SM662PBC-BDSS_集成電路（IC）存儲器-Silicon Motion, Inc.

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廠家型號：
SM662PBC-BDSS
制造商：
Silicon Motion, Inc.
庫存數量：
0
類別：
集成電路（IC）存儲器
封裝外殼：
153-TFBGA
包裝：
托盤
安裝類型：
表面貼裝型
更新時間：
2024-11-16 15:38:00

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原廠料號：SM662PBC-BDSS品牌：Silicon Motion, Inc.

資料說明：FERRI-EMMC 3D 20GB SLC 153BGA

SM662PBC-BDSS是集成電路（IC） > 存儲器。制造商Silicon Motion, Inc.生產封裝153-TFBGA的SM662PBC-BDSS存儲器存儲器是集成電路上用作數據存儲設備的半導體器件。這些器件分為非易失性或易失性兩種，格式包括 CBRAM、DRAM、EEPROM、EERAM、EPROM、閃存、FRAM、NVSRAM、PCM (PRAM)、PSRAM、RAM 和 SRAM。這些器件的存儲容量為 64 b 至 6 Tb 不等，接口有 I2C、MMC、并行、eMMC、串行、單線、SPI、UFS、Xccela 總線和 1-線。

芯片型號：
sm662pbc-bdss
規(guī)格書：
下載
資料說明：
FERRI-EMMC 3D 20GB SLC 153BGA

產品屬性

類型
描述
產品編號：
SM662PBC-BDSS
制造商：
Silicon Motion, Inc.
類別：
集成電路（IC） > 存儲器
系列：
Ferri-eMMC?
包裝：
托盤
存儲器類型：
非易失
存儲器格式：
閃存
技術：
FLASH - NAND（SLC），FLASH - NAND（TLC）
存儲容量：
160Gb（20G x 8）
存儲器接口：
eMMC
工作溫度：
-40°C ~ 85°C
安裝類型：
表面貼裝型
封裝/外殼：
153-TFBGA
供應商器件封裝：
153-BGA（11.5x13）
描述：
FERRI-EMMC 3D 20GB SLC 153BGA

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深圳市芯睿晨電子有限公司	SM662PBCBFSS	Silicon Motion, Inc.	23+	153-TFBGA	3500	只做原裝,假一賠十	詢價

SM662PBC-BDSS_集成電路（IC） 存儲器-Silicon Motion, Inc.

SM662PBC-BDSS

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