SM662PBD-BDSS_集成電路（IC）存儲器-Silicon Motion, Inc.

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廠家型號：
SM662PBD-BDSS
制造商：
Silicon Motion, Inc.
庫存數(shù)量：
0
類別：
集成電路（IC）存儲器
封裝外殼：
153-TFBGA
包裝：
卷帶（TR）
安裝類型：
表面貼裝型
更新時間：
2024-11-6 17:47:00

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原廠料號：SM662PBD-BDSS品牌：Silicon Motion, Inc.

資料說明：FERRI-EMMC 3D 40GB SLC 153BGA

SM662PBD-BDSS是集成電路（IC） > 存儲器。制造商Silicon Motion, Inc.生產(chǎn)封裝153-TFBGA的SM662PBD-BDSS存儲器存儲器是集成電路上用作數(shù)據(jù)存儲設(shè)備的半導(dǎo)體器件。這些器件分為非易失性或易失性兩種，格式包括 CBRAM、DRAM、EEPROM、EERAM、EPROM、閃存、FRAM、NVSRAM、PCM (PRAM)、PSRAM、RAM 和 SRAM。這些器件的存儲容量為 64 b 至 6 Tb 不等，接口有 I2C、MMC、并行、eMMC、串行、單線、SPI、UFS、Xccela 總線和 1-線。

芯片型號：
sm662pbd-bdss
規(guī)格書：
下載
資料說明：
FERRI-EMMC 3D 40GB SLC 153BGA

產(chǎn)品屬性

類型
描述
產(chǎn)品編號：
SM662PBD-BDSS
制造商：
Silicon Motion, Inc.
類別：
集成電路（IC） > 存儲器
系列：
Ferri-eMMC?
包裝：
卷帶（TR）
存儲器類型：
非易失
存儲器格式：
閃存
技術(shù)：
FLASH - NAND（SLC），F(xiàn)LASH - NAND（TLC）
存儲容量：
320Gb（40G x 8）
存儲器接口：
eMMC
工作溫度：
-40°C ~ 85°C
安裝類型：
表面貼裝型
封裝/外殼：
153-TFBGA
供應(yīng)商器件封裝：
153-BGA（11.5x13）
描述：
FERRI-EMMC 3D 40GB SLC 153BGA

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SM662PBD-BDSS

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