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SM662PXE-BDSS_集成電路（IC） 存儲(chǔ)器-Silicon Motion, Inc.

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  • 廠家型號(hào)：

    SM662PXE-BDSS

  • 制造商：

    Silicon Motion, Inc.

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    0

  • 類(lèi)別：

    集成電路（IC） 存儲(chǔ)器

  • 封裝外殼：

    153-TFBGA

  • 包裝：

    卷帶（TR）

  • 安裝類(lèi)型：

    表面貼裝型

  • 更新時(shí)間：

    2025-1-2 15:46:00

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原廠料號(hào)：SM662PXE-BDSS品牌：Silicon Motion, Inc.

資料說(shuō)明：FERRI-EMMC 3D C 80GB SLC 153BGA

SM662PXE-BDSS是集成電路（IC） > 存儲(chǔ)器。制造商Silicon Motion, Inc.生產(chǎn)封裝153-TFBGA的SM662PXE-BDSS存儲(chǔ)器存儲(chǔ)器是集成電路上用作數(shù)據(jù)存儲(chǔ)設(shè)備的半導(dǎo)體器件。這些器件分為非易失性或易失性?xún)煞N，格式包括 CBRAM、DRAM、EEPROM、EERAM、EPROM、閃存、FRAM、NVSRAM、PCM (PRAM)、PSRAM、RAM 和 SRAM。這些器件的存儲(chǔ)容量為 64 b 至 6 Tb 不等，接口有 I2C、MMC、并行、eMMC、串行、單線、SPI、UFS、Xccela 總線和 1-線。

  • 芯片型號(hào)：

    sm662pxe-bdss

  • 規(guī)格書(shū)：

    下載

  • 資料說(shuō)明：

    FERRI-EMMC 3D C 80GB SLC 153BGA

產(chǎn)品屬性

  • 類(lèi)型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    SM662PXE-BDSS

  • 制造商：

    Silicon Motion, Inc.

  • 類(lèi)別：

    集成電路（IC） > 存儲(chǔ)器

  • 系列：

    Ferri-eMMC?

  • 包裝：

    卷帶（TR）

  • 存儲(chǔ)器類(lèi)型：

    非易失

  • 存儲(chǔ)器格式：

    閃存

  • 技術(shù)：

    FLASH - NAND（SLC），F(xiàn)LASH - NAND（TLC）

  • 存儲(chǔ)容量：

    640Gb（80G x 8）

  • 存儲(chǔ)器接口：

    eMMC

  • 工作溫度：

    -25°C ~ 85°C

  • 安裝類(lèi)型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    153-TFBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    153-BGA（11.5x13）

  • 描述：

    FERRI-EMMC 3D C 80GB SLC 153BGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
Silicon Motion Inc
23+/24+
153-TFBGA
8600
只供原裝進(jìn)口公司現(xiàn)貨+可訂貨
 詢(xún)價(jià)
Silicon Motion Inc.
24+
153-TFBGA
9350
獨(dú)立分銷(xiāo)商 公司只做原裝 誠(chéng)心經(jīng)營(yíng) 免費(fèi)試樣正品保證
 詢(xún)價(jià)
Silicon Motion, Inc.
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