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SMD2170-25000_焊接拆焊返修產(chǎn)品 焊料-奇普奎克

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原廠料號:SMD2170-25000品牌:Chip Quik Inc.

資料說明:SOLDER SPHERES SN63/PB37 .014\

SMD2170-25000是焊接,拆焊,返修產(chǎn)品 > 焊料。制造商CHIPQUIK/奇普奎克生產(chǎn)封裝的SMD2170-25000焊料焊料是用于使金屬表面接合在一起的金屬合金。類型為條狀焊料、帶狀焊料、焊膏、焊粒、焊料球或焊絲,直徑范圍從 0.006" (0.15 mm) 至 0.250" (6.35 mm),熔點范圍從 244℉ (118℃) 至 1983℉ (1084℃),無鉛或含鉛。焊劑類型為酸芯、免清洗、松香活化、輕度松香活化或水溶性。

  • 芯片型號:

    smd2170-25000

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  • 企業(yè)簡稱:

    CHIPQUIK【奇普奎克】詳情

  • 廠商全稱:

    Chip Quik Inc.

  • 資料說明:

    SOLDER SPHERES SN63/PB37 .014\

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號:

    SMD2170-25000

  • 制造商:

    Chip Quik Inc.

  • 類別:

    焊接,拆焊,返修產(chǎn)品 > 焊料

  • 系列:

    SMD2

  • 包裝:

    散裝

  • 類型:

    焊料球

  • 成分:

    Sn63Pb37(63/37)

  • 直徑:

    0.014"(0.36mm)

  • 熔點:

    361°F(183°C)

  • 工藝:

    有引線

  • 外形:

    廣口瓶裝

  • 保質(zhì)期:

    24 個月

  • 保質(zhì)期起始日期:

    制造日期

  • 描述:

    SOLDER SPHERES SN63/PB37 .014\

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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