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SMDAL50焊接拆焊返修產(chǎn)品的焊料規(guī)格書PDF中文資料

SMDAL50
廠商型號

SMDAL50

參數(shù)屬性

SMDAL50 包裝為散裝;類別為焊接拆焊返修產(chǎn)品的焊料;產(chǎn)品描述:ALUMINUM SOLDER PASTE WATER-SOLU

功能描述

Aluminum Solder Paste Water-Soluble Sn96.5/Ag3.5 T3 (50g jar)
ALUMINUM SOLDER PASTE WATER-SOLU

文件大小

196.63 Kbytes

頁面數(shù)量

2

生產(chǎn)廠商 Chip Quik Inc.
企業(yè)簡稱

CHIPQUIK奇普奎克

中文名稱

奇普奎克官網(wǎng)

原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

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更新時間

2025-3-15 23:44:00

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SMDAL50規(guī)格書詳情

SMDAL50屬于焊接拆焊返修產(chǎn)品的焊料。由奇普奎克制造生產(chǎn)的SMDAL50焊料焊料是用于使金屬表面接合在一起的金屬合金。類型為條狀焊料、帶狀焊料、焊膏、焊粒、焊料球或焊絲,直徑范圍從 0.006" (0.15 mm) 至 0.250" (6.35 mm),熔點(diǎn)范圍從 244℉ (118℃) 至 1983℉ (1084℃),無鉛或含鉛。焊劑類型為酸芯、免清洗、松香活化、輕度松香活化或水溶性。

Product Highlights

Used for soldering Aluminum to Aluminum, Aluminum to

Copper, Aluminum to Brass, Aluminum to plated terminals

Printing speeds up to 100mm/sec

Long stencil life

產(chǎn)品屬性

更多
  • 產(chǎn)品編號:

    SMDAL50

  • 制造商:

    Chip Quik Inc.

  • 類別:

    焊接,拆焊,返修產(chǎn)品 > 焊料

  • 系列:

    SMD

  • 包裝:

    散裝

  • 類型:

    焊膏

  • 成分:

    Sn96.5Ag3.5(96.5/3.5)

  • 熔點(diǎn):

    430°F(221°C)

  • 焊劑類型:

    水溶性

  • 網(wǎng)孔類型:

    3

  • 工藝:

    無鉛

  • 外形:

    廣口瓶裝,1.76 盎司(50g)

  • 保質(zhì)期:

    12 個月

  • 保質(zhì)期起始日期:

    制造日期

  • 存儲/冷藏溫度:

    37°F ~ 46°F(3°C ~ 8°C)

  • 描述:

    ALUMINUM SOLDER PASTE WATER-SOLU

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