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SMDIN97AG3_焊接拆焊返修產(chǎn)品 焊料-奇普奎克

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原廠料號(hào)：SMDIN97AG3品牌：Chip Quik Inc.

資料說(shuō)明：INDIUM SOLDER WIRE (IN97/AG3) 0.

SMDIN97AG3是焊接，拆焊，返修產(chǎn)品 > 焊料。制造商CHIPQUIK/奇普奎克生產(chǎn)封裝的SMDIN97AG3焊料焊料是用于使金屬表面接合在一起的金屬合金。類型為條狀焊料、帶狀焊料、焊膏、焊粒、焊料球或焊絲，直徑范圍從 0.006" (0.15 mm) 至 0.250" (6.35 mm)，熔點(diǎn)范圍從 244℉ (118℃) 至 1983℉ (1084℃)，無(wú)鉛或含鉛。焊劑類型為酸芯、免清洗、松香活化、輕度松香活化或水溶性。

  • 芯片型號(hào)：

    smdin97ag3

  • 規(guī)格書：

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  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    CHIPQUIK【奇普奎克】詳情

  • 廠商全稱：

    Chip Quik Inc.

  • 資料說(shuō)明：

    INDIUM SOLDER WIRE (IN97/AG3) 0.

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    SMDIN97AG3

  • 制造商：

    Chip Quik Inc.

  • 類別：

    焊接，拆焊，返修產(chǎn)品 > 焊料

  • 系列：

    SMD

  • 包裝：

    散裝

  • 類型：

    焊線

  • 成分：

    In97Ag3（97/3）

  • 直徑：

    0.031"（0.79mm）

  • 熔點(diǎn)：

    289°F（143°C）

  • 線規(guī)：

    20 AWG，21 SWG

  • 工藝：

    無(wú)鉛

  • 外形：

    線軸

  • 保質(zhì)期：

    24 個(gè)月

  • 保質(zhì)期起始日期：

    制造日期

  • 描述：

    INDIUM SOLDER WIRE (IN97/AG3) 0.

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