SMFJ8.0CA中文資料森美特數(shù)據(jù)手冊PDF規(guī)格書
SMFJ8.0CA規(guī)格書詳情
For surface mounted applications
Low profile package
clamping capability
cycle):0.01
High temperature soldering guaranteed:
260 ℃/10 seconds, at terminals
200W peak pulse power capability wi t h a 10/1000 μ
Features
Low incremental surge resistance, excellent
s
wave from,repetition rate (duty
| 供應商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
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BORN(伯恩半導體) |
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