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SN74HCS595QDRQ1集成電路(IC)的移位寄存器規(guī)格書PDF中文資料

SN74HCS595QDRQ1
廠商型號(hào)

SN74HCS595QDRQ1

參數(shù)屬性

SN74HCS595QDRQ1 封裝/外殼為16-SOIC(0.154",3.90mm 寬);包裝為管件;類別為集成電路(IC)的移位寄存器;產(chǎn)品描述:BD2CORE ISL3 2/28/2020

功能描述

SN74HCS595-Q1 Automotive 8-Bit Shift Register With Schmitt-Trigger Inputs and 3-State Output Registers

絲印標(biāo)識(shí)

HCS595Q

封裝外殼

SOIC / 16-SOIC(0.154",3.90mm 寬)

文件大小

1.48416 Mbytes

頁面數(shù)量

26

生產(chǎn)廠商 Texas Instruments
企業(yè)簡(jiǎn)稱

TI德州儀器

中文名稱

美國(guó)德州儀器公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-1-22 23:00:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    SN74HCS595QDRQ1

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 類別:

    集成電路(IC) > 移位寄存器

  • 系列:

    Automotive, AEC-Q100, 74HCS

  • 包裝:

    管件

  • 邏輯類型:

    移位寄存器

  • 輸出類型:

    三態(tài)

  • 功能:

    串行至并行

  • 電壓 - 供電:

    2V ~ 6V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 125°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    16-SOIC(0.154",3.90mm 寬)

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    16-SOIC

  • 描述:

    BD2CORE ISL3 2/28/2020

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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