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SN74LVC1G18YEPR集成電路（IC）的信號(hào)開(kāi)關(guān)多路復(fù)用器解碼器規(guī)格書(shū)PDF中文資料

SN74LVC1G18YEPR
廠商型號(hào)

SN74LVC1G18YEPR
參數(shù)屬性

SN74LVC1G18YEPR 封裝/外殼為6-XFBGA，DSBGA；包裝為卷帶（TR）；類別為集成電路（IC）的信號(hào)開(kāi)關(guān)多路復(fù)用器解碼器；產(chǎn)品描述：IC DEMUX 1X1:2 6DSBGA/6WCSP
功能描述

1-OF-2 NONINVERTING DEMULTIPLEXER WITH 3-STATE DESELECTED OUTPUT
文件大小

332.54 Kbytes
頁(yè)面數(shù)量

13 頁(yè)
生產(chǎn)廠商 Texas Instruments
企業(yè)簡(jiǎn)稱

TI【德州儀器】

中文名稱

美國(guó)德州儀器公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時(shí)間

2024-12-29 11:30:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    SN74LVC1G18YEPR

  • 制造商：

    Texas Instruments

  • 類別：

    集成電路（IC） > 信號(hào)開(kāi)關(guān)，多路復(fù)用器，解碼器

  • 系列：

    74LVC

  • 包裝：

    卷帶（TR）

  • 類型：

    多路分解器

  • 電路：

    1 x 1：2

  • 電流 - 輸出高、低：

    32mA，32mA

  • 供電電壓源：

    單電源

  • 電壓 - 供電：

    1.65V ~ 5.5V

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 85°C

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    6-XFBGA，DSBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    6-DSBGA

  • 描述：

    IC DEMUX 1X1

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
TI
22+
DSBGA-6
30000
只做原裝
 詢價(jià)
TI/德州儀器
23+
DSBGA-6
3000
一級(jí)代理原廠VIP渠道,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、
 詢價(jià)
TI
2024+
DSBGA-6
16000
原裝優(yōu)勢(shì)絕對(duì)有貨
 詢價(jià)
TI/德州儀器
23+
BGA
50000
全新原裝正品現(xiàn)貨,支持訂貨
 詢價(jià)
原廠
N/A
90000
集團(tuán)化配單-有更多數(shù)量-免費(fèi)送樣-原包裝正品現(xiàn)貨-正規(guī)
 詢價(jià)
TI
22+
6DSBGA 6WCSP
9000
原廠渠道,現(xiàn)貨配單
 詢價(jià)
TI
21+
6DSBGA 6WCSP
13880
公司只售原裝,支持實(shí)單
 詢價(jià)
TI
20+
原裝
53650
TI原裝主營(yíng)-可開(kāi)原型號(hào)增稅票
 詢價(jià)
TI/德州儀器
23+
6-DSBGA
8355
只做原裝現(xiàn)貨/實(shí)單可談/支持含稅拆樣
 詢價(jià)
Texas Instruments
24+
6-DSBGA,6-WCSP(1.4x0.9)
56300
一級(jí)代理/放心采購(gòu)
 詢價(jià)

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