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SN74LVC2G157YZAR集成電路（IC）的信號開關(guān)多路復(fù)用器解碼器規(guī)格書PDF中文資料

SN74LVC2G157YZAR
廠商型號

SN74LVC2G157YZAR
參數(shù)屬性

SN74LVC2G157YZAR 封裝/外殼為8-XFBGA，DSBGA；包裝為卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶；類別為集成電路（IC）的信號開關(guān)多路復(fù)用器解碼器；產(chǎn)品描述：IC MULTIPLX 1 X 2:1 8DSBGA/8WCSP
功能描述

SINGL 2LINE TO 1LINE DATA SELECTOR/MULTIPLEXER
封裝外殼

8-XFBGA，DSBGA
文件大小

346.23 Kbytes
頁面數(shù)量

13 頁
生產(chǎn)廠商 Texas Instruments
企業(yè)簡稱

TI【德州儀器】

中文名稱

美國德州儀器公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

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更新時(shí)間

2025-3-9 8:50:00
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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號：

    SN74LVC2G157YZAR

  • 制造商：

    Texas Instruments

  • 類別：

    集成電路（IC） > 信號開關(guān)，多路復(fù)用器，解碼器

  • 系列：

    74LVC

  • 包裝：

    卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 類型：

    多路復(fù)用器

  • 電路：

    1 x 2：1

  • 電流 - 輸出高、低：

    32mA，32mA

  • 供電電壓源：

    單電源

  • 電壓 - 供電：

    1.65V ~ 5.5V

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 85°C

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    8-XFBGA，DSBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    8-DSBGA（1.9x0.9）

  • 描述：

    IC MULTIPLX 1 X 2

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價(jià)格
TI
22+
NA
2545
原裝正品支持實(shí)單
 詢價(jià)
Texas Instruments
2022+
原廠原包裝
8600
全新原裝 支持表配單 中國著名電子元器件獨(dú)立分銷
 詢價(jià)
TI
23+
NA
6000
全新、原裝
 詢價(jià)
TI/德州儀器
23+
NA/
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TI(德州儀器)
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正納10年以上分銷經(jīng)驗(yàn)原裝進(jìn)口正品做服務(wù)做口碑有支持
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TI
2024+
DSBGA-8
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TI(德州儀器)
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DSBGA-8-8-WCSP(1.9x0.9)
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TI
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8DSBGA 8WCSP (1.9x0.9)
9000
原廠渠道,現(xiàn)貨配單
 詢價(jià)
TI
24+
DSBGA
6000
進(jìn)口原裝正品假一賠十,貨期7-10天
 詢價(jià)

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