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SN74V263-7GGM集成電路(IC)的FIFO存儲(chǔ)器規(guī)格書PDF中文資料

SN74V263-7GGM
廠商型號(hào)

SN74V263-7GGM

參數(shù)屬性

SN74V263-7GGM 封裝/外殼為100-LFBGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的FIFO存儲(chǔ)器;產(chǎn)品描述:IC SYNC FIFO 8KX18 100BGA

功能描述

8192 ? 18, 16384 ? 18, 32768 ? 18, 65536 ? 18 3.3-V CMOS FIRST-IN, FIRST-OUT MEMORIES

封裝外殼

100-LFBGA

文件大小

803.85 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

52 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Texas Instruments
企業(yè)簡(jiǎn)稱

TI德州儀器

中文名稱

美國(guó)德州儀器公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-1-15 17:00:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    SN74V263-7GGM

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 類別:

    集成電路(IC) > FIFO 存儲(chǔ)器

  • 系列:

    74V

  • 包裝:

    托盤

  • 存儲(chǔ)容量:

    144K(8K x 18)(16K x 9)

  • 功能:

    同步

  • 數(shù)據(jù)速率:

    133MHz

  • 訪問(wèn)時(shí)間:

    5ns

  • 電流 - 供電(最大值):

    35mA

  • 總線方向:

    單向

  • 擴(kuò)充類型:

    深度,寬度

  • 可編程標(biāo)志支持:

  • 中繼能力:

  • FWFT 支持:

  • 工作溫度:

    0°C ~ 70°C

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    100-LFBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    100-BGA MICROSTAR(10x10)

  • 描述:

    IC SYNC FIFO 8KX18 100BGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
N/A
22+
NA
500000
萬(wàn)三科技,秉承原裝,購(gòu)芯無(wú)憂
詢價(jià)
TI
23+
100-BGA
7750
全新原裝優(yōu)勢(shì)
詢價(jià)
TI
LQFP80
504
正品原裝--自家現(xiàn)貨-實(shí)單可談
詢價(jià)
TI
22+
80LQFP
9000
原廠渠道,現(xiàn)貨配單
詢價(jià)
TI
22+
80-LQFP
5000
全新原裝,力挺實(shí)單
詢價(jià)
Texas Instruments
24+
100-BGA MICROSTAR(10.1x10.1)
53200
一級(jí)代理/放心采購(gòu)
詢價(jià)
TI
23+
64TQFP
5000
原裝正品,假一罰十
詢價(jià)
TI/TEXAS原裝正品專賣
23+
BGA-100
8931
專注原裝正品現(xiàn)貨特價(jià)中量大可定
詢價(jià)
TI
2024+
LQFP-80
16000
原裝優(yōu)勢(shì)絕對(duì)有貨
詢價(jià)
TexasInstruments
18+
ICSYNCFIFO8KX18100BGA
6800
公司原裝現(xiàn)貨/歡迎來(lái)電咨詢!
詢價(jià)