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SOIC中文資料amkor數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書

SOIC
廠商型號(hào)

SOIC

功能描述

Silver Wirebonding

文件大小

411.98 Kbytes

頁面數(shù)量

2

生產(chǎn)廠商 Amkor Technology
企業(yè)簡稱

amkor

中文名稱

Amkor Technology官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-1-19 17:49:00

SOIC規(guī)格書詳情

KEY FEATURES

Ag-Alloy wire is softer than Cu wire resulting in lower Al-Splash and lower risk of bond pad damage

Ag-Alloy wire has a wide process window that improves manufacturability for devices with fragile bond pad structures

產(chǎn)品屬性

  • 型號(hào):

    SOIC

  • 制造商:

    IRF

  • 制造商全稱:

    International Rectifier

  • 功能描述:

    14-Pin Surface Mount, Narrow Body

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
CHIPPAC
1948+
SOP8
6852
只做原裝正品現(xiàn)貨!或訂貨假一賠十!
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22+23+
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絕對(duì)原裝正品全新進(jìn)口深圳現(xiàn)貨
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SILLUMIN/數(shù)明
22+
5000
原裝現(xiàn)貨,假一罰十
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24+
3.9mm16
3
本站現(xiàn)貨庫存
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17+
SOP20
6200
100%原裝正品現(xiàn)貨
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23+
SOP
5000
原裝正品,假一罰十
詢價(jià)
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24+
SOP14
150
原裝現(xiàn)貨假一賠十
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28500
授權(quán)代理直銷,原廠原裝現(xiàn)貨,假一罰十,特價(jià)銷售
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