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SOLDERBREAD#02_原型開發(fā)制造品 有孔原型板-Digi-Key Electronics

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原廠料號(hào)：SOLDERBREAD#02品牌：Digi-Key Electronics

資料說(shuō)明：30 ROW SOLDERFUL BREADBOARD

SOLDERBREAD#02是原型開發(fā)，制造品 > 有孔原型板。制造商Digi-Key Electronics生產(chǎn)封裝的SOLDERBREAD#02有孔原型板此類別產(chǎn)品可用作電路構(gòu)建平臺(tái)，用于業(yè)余愛好、實(shí)驗(yàn)和要求適應(yīng)性的類似環(huán)境。這類產(chǎn)品的特征為具有按一定間隔排布的一系列通孔，通孔周圍可能還帶有可焊接的導(dǎo)電層，可能互連，也可能不互連，具體取決于特定產(chǎn)品。常用于通孔插裝元器件的電路構(gòu)建，類似的無(wú)孔產(chǎn)品則更常用于使用表面貼裝元器件的電路開發(fā)。

  • 芯片型號(hào)：

    solderbread%2302

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  • 資料說(shuō)明：

    30 ROW SOLDERFUL BREADBOARD

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    SOLDERBREAD#02

  • 制造商：

    Digi-Key Electronics

  • 類別：

    原型開發(fā)，制造品 > 有孔原型板

  • 系列：

    SolderFul

  • 包裝：

    散裝

  • 原型板類型：

    模擬板，通用

  • 鍍層：

    帶鍍層通孔（PTH）

  • 間距：

    0.100"（2.54mm）

  • 電路圖案：

    5孔焊盤（雙面）

  • 孔徑：

    0.039"（1.00mm）

  • 大小 / 尺寸：

    3.20" 長(zhǎng) x 2.00" 寬（81.3mm x 50.8mm）

  • 板厚度：

    0.063"（1.60mm）

  • 描述：

    30 ROW SOLDERFUL BREADBOARD

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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