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SOMDIMM-LPC3250_FUTURE DESIGNS INC._模塊化系統(tǒng) - SOM LPC3250 SOM DIMM Module艾宇欣

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  • 廠家型號：

    SOMDIMM-LPC3250

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    Future

  • 庫存數(shù)量：

    89

  • 產(chǎn)品封裝：

    N/A

  • 生產(chǎn)批號：

    1930+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時間：

    2025-1-25 10:18:00

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原廠料號：SOMDIMM-LPC3250品牌：Future

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  • 芯片型號：

    SOMDIMM-LPC3250

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    FUTURE DESIGNS INC.【Future】詳情

  • 廠商全稱：

    Future Designs Inc.

  • 中文名稱：

    Future Designs Inc.

  • 資料說明：

    模塊化系統(tǒng) - SOM LPC3250 SOM DIMM Module

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號：

    SOMDIMM-LPC3250

  • 功能描述：

    模塊化系統(tǒng) - SOM LPC3250 SOM DIMM Module

  • RoHS：

    否

  • 制造商：

    Digi International

  • 外觀尺寸：

    ConnectCore 9P

  • 處理器類型：

    ARM926EJ-S

  • 頻率：

    150 MHz

  • 存儲容量：

    8 MB, 16 MB

  • 存儲類型：

    NOR Flash, SDRAM

  • 接口類型：

    I2C, SPI, UART

  • 工作電源電壓：

    3.3 V

  • 最大工作溫度：

    + 85 C

  • 尺寸：

    1.97 in x 1.97 in x 6.1 in

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市艾宇欣科技有限公司

  • 商鋪：

    進入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    王小姐

  • 手機：

    137-5109-0307

  • 詢價：
  • 電話：

    137-5109-0307/0755-83946758

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)梅林街道上梅社區(qū)上梅林新村30號403

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