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SP001150884中文資料英飛凌數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書(shū)

SP001150884
廠商型號(hào)

SP001150884

功能描述

HybridPACKa Light Module

文件大小

1.43133 Mbytes

頁(yè)面數(shù)量

14 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Infineon Technologies AG
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Infineon英飛凌

中文名稱

英飛凌科技股份公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-5-23 15:43:00

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SP001150884規(guī)格書(shū)詳情

Electrical Features

? Increased blocking voltage capability to 705V

? Low Switching Losses

? Tvj op = 150°C

? Trench IGBT 3

? VCEsat with positive Temperature Coefficient

Mechanical Features

? 2.5 kV AC 1min Insulation

? Al2O3 Substrate with Low Thermal Resistance

? High mechanical robustness

? Integrated NTC temperature sensor

? Copper Base Plate

? RoHS compliant

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
INF
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