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SPC5125YVN400集成電路(IC)的微控制器規(guī)格書PDF中文資料
廠商型號 |
SPC5125YVN400 |
參數(shù)屬性 | SPC5125YVN400 封裝/外殼為324-BBGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的微控制器;產(chǎn)品描述:IC MCU 32BIT ROMLESS 324PBGA |
功能描述 | MPC5125 Microcontroller Data Sheet |
封裝外殼 | 324-BBGA |
文件大小 |
646.32 Kbytes |
頁面數(shù)量 |
92 頁 |
生產(chǎn)廠商 | Freescale Semiconductor, Inc |
企業(yè)簡稱 |
freescale【飛思卡爾】 |
中文名稱 | 飛思卡爾半導(dǎo)體官網(wǎng) |
原廠標(biāo)識 | |
數(shù)據(jù)手冊 | |
更新時間 | 2025-1-18 20:00:00 |
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更多產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號:
SPC5125YVN400
- 制造商:
NXP USA Inc.
- 類別:
集成電路(IC) > 微控制器
- 系列:
MPC51xx
- 包裝:
托盤
- 核心處理器:
e300
- 內(nèi)核規(guī)格:
32 位單核
- 速度:
400MHz
- 連接能力:
CANbus,EBI/EMI,以太網(wǎng),I2C,USB OTG
- 外設(shè):
DMA,WDT
- 程序存儲器類型:
ROMless
- RAM 大小:
32K x 8
- 電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):
1.08V ~ 3.6V
- 振蕩器類型:
外部
- 工作溫度:
-40°C ~ 125°C
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 封裝/外殼:
324-BBGA
- 供應(yīng)商器件封裝:
324-PBGA(23x23)
- 描述:
IC MCU 32BIT ROMLESS 324PBGA
供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
NXP(恩智浦) |
23+ |
NA/ |
8735 |
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詢價 | ||
NXP/恩智浦 |
2023 |
TEPBGA-516 |
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NXP |
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NXP/恩智浦 |
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TEPBGA-516 |
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NXP/恩智浦 |
24+ |
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