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SPF1-AP-11504-A-1-1-BX中文資料威世科技數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書

SPF1-AP-11504-A-1-1-BX
廠商型號(hào)

SPF1-AP-11504-A-1-1-BX
功能描述

Thin Film Metallized Plates - Custom Substrates
文件大小

128.82 Kbytes
頁(yè)面數(shù)量

5 頁(yè)
生產(chǎn)廠商 Vishay Siliconix
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Vishay【威世科技】

中文名稱

威世科技半導(dǎo)體官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-3-12 21:27:00
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SPF1-AP-11504-A-1-1-BX規(guī)格書詳情

FEATURES

? Metalization on 1, 2, or 6 surfaces

? Various substrate materials

? Tantalum nitride or nickel chromium resistor material

? Sputtered / plated metal systems

? Sizes from 0.020 x 0.020 to 4.500 x 4.500

? High volume

? Quick delivery available

APPLICATIONS

Vishay EFI metalized plates can be used as stand-offs,

jumpers or bonding pads in hybrid packages when diced to

small sizes; they are also available with no metallization

(bare ceramic) for use as spacers or insulators. Larger sized

plates can be used where the customer wants to pattern

and etch substrates in-house.

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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