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SSLFNC-T5-50G_焊接拆焊返修產(chǎn)品 焊料-SRA Soldering Products

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原廠料號：SSLFNC-T5-50G品牌：SRA Soldering Products

資料說明：SAC 305 LEAD FREE SOLDER PASTE T

SSLFNC-T5-50G是焊接，拆焊，返修產(chǎn)品 > 焊料。制造商SRA Soldering Products生產(chǎn)封裝的SSLFNC-T5-50G焊料焊料是用于使金屬表面接合在一起的金屬合金。類型為條狀焊料、帶狀焊料、焊膏、焊粒、焊料球或焊絲，直徑范圍從 0.006" (0.15 mm) 至 0.250" (6.35 mm)，熔點范圍從 244℉ (118℃) 至 1983℉ (1084℃)，無鉛或含鉛。焊劑類型為酸芯、免清洗、松香活化、輕度松香活化或水溶性。

  • 芯片型號：

    sslfnc-t5-50g

  • 規(guī)格書：

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  • 資料說明：

    SAC 305 LEAD FREE SOLDER PASTE T

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    SSLFNC-T5-50G

  • 制造商：

    SRA Soldering Products

  • 類別：

    焊接，拆焊，返修產(chǎn)品 > 焊料

  • 包裝：

    袋

  • 類型：

    焊膏

  • 成分：

    Sn96.5Ag3Cu0.5（96.5/3/0.5）

  • 熔點：

    422 ~ 428°F（217 ~ 220°C）

  • 焊劑類型：

    免清潔

  • 網(wǎng)孔類型：

    5

  • 工藝：

    無鉛

  • 外形：

    廣口瓶裝，1.76 盎司（50g）

  • 保質(zhì)期：

    12 個月

  • 保質(zhì)期起始日期：

    制造日期

  • 存儲/冷藏溫度：

    37°F ~ 46°F（3°C ~ 8°C）

  • 描述：

    SAC 305 LEAD FREE SOLDER PASTE T

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