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SST12LF09-Q3CE RF/IF，射頻/中頻和 RFID射頻前端（LNA + PA） MICROCHIP/微芯科技

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原廠料號：SST12LF09-Q3CE品牌：Microchip

無線通信IC,大量現(xiàn)貨!

SST12LF09-Q3CE是RF/IF，射頻/中頻和 RFID > 射頻前端（LNA + PA）。制造商Microchip/Microchip Technology生產(chǎn)封裝16-XFQFN/16-XFQFN 裸露焊盤的SST12LF09-Q3CE射頻前端（LNA + PA）本系列中的產(chǎn)品是各種集成電路，其中集成了射頻 (RF) 信號鏈連接到系統(tǒng)天線的部分中常見的一種或多種功能，如低噪聲放大器 (LNA) 和可編程放大器 (PA)。任何給定器件所含的實際功能各不相同，相比旨在提供更高應(yīng)用靈活性的器件，針對相對較窄應(yīng)用的器件通常集成更大一部分必要的信號鏈。

  • 芯片型號：

    SST12LF09-Q3CE

  • 規(guī)格書：

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡稱：

    MICROCHIP【微芯科技】詳情

  • 廠商全稱：

    Microchip Technology

  • 中文名稱：

    微芯科技股份有限公司

  • 內(nèi)容頁數(shù)：

    18 頁

  • 文件大?。?/span>

    548.23 kb

  • 資料說明：

    2.4 GHz High-Linearity, WLAN Front-End Module

產(chǎn)品屬性

更多
  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    SST12LF09-Q3CE

  • 制造商：

    Microchip Technology

  • 類別：

    RF/IF，射頻/中頻和 RFID > 射頻前端（LNA + PA）

  • 包裝：

    剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 射頻類型：

    WLAN

  • 頻率：

    2.4GHz

  • 封裝/外殼：

    16-XFQFN 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    16-X2QFN（2.5x2.5）

  • 描述：

    WLAN 11B/G/N/AC FEM(PA+LNA+SP3T)

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市歐亞佳電子有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    侯小姐

  • 手機(jī)：

    15989332598

  • 詢價：
  • 電話：

    0755-82522985

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)紅荔路3002號交行大廈707

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