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SST12LF09-Q3CERF/IF射頻/中頻RFID的射頻前端(LNA+PA)規(guī)格書PDF中文資料

SST12LF09-Q3CE
廠商型號(hào)

SST12LF09-Q3CE

參數(shù)屬性

SST12LF09-Q3CE 封裝/外殼為16-XFQFN 裸露焊盤;包裝為剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶;類別為RF/IF射頻/中頻RFID的射頻前端(LNA+PA);產(chǎn)品描述:WLAN 11B/G/N/AC FEM(PA+LNA+SP3T)

功能描述

2.4 GHz High-Gain, High-Efficiency Front-end Module
WLAN 11B/G/N/AC FEM(PA+LNA+SP3T)

文件大小

364.13 Kbytes

頁面數(shù)量

15

生產(chǎn)廠商 Microchip Technology
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Microchip微芯科技

中文名稱

微芯科技股份有限公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

原廠下載下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-1-4 11:12:00

SST12LF09-Q3CE規(guī)格書詳情

SST12LF09-Q3CE屬于RF/IF射頻/中頻RFID的射頻前端(LNA+PA)。由微芯科技股份有限公司制造生產(chǎn)的SST12LF09-Q3CE射頻前端(LNA + PA)本系列中的產(chǎn)品是各種集成電路,其中集成了射頻 (RF) 信號(hào)鏈連接到系統(tǒng)天線的部分中常見的一種或多種功能,如低噪聲放大器 (LNA) 和可編程放大器 (PA)。任何給定器件所含的實(shí)際功能各不相同,相比旨在提供更高應(yīng)用靈活性的器件,針對(duì)相對(duì)較窄應(yīng)用的器件通常集成更大一部分必要的信號(hào)鏈。

產(chǎn)品屬性

更多
  • 產(chǎn)品編號(hào):

    SST12LF09-Q3CE

  • 制造商:

    Microchip Technology

  • 類別:

    RF/IF,射頻/中頻和 RFID > 射頻前端(LNA + PA)

  • 包裝:

    剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 射頻類型:

    WLAN

  • 頻率:

    2.4GHz

  • 封裝/外殼:

    16-XFQFN 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    16-X2QFN(2.5x2.5)

  • 描述:

    WLAN 11B/G/N/AC FEM(PA+LNA+SP3T)

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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