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SSTUA32864EC集成電路(IC)的專(zhuān)用邏輯器件規(guī)格書(shū)PDF中文資料

SSTUA32864EC
廠商型號(hào)

SSTUA32864EC

參數(shù)屬性

SSTUA32864EC 封裝/外殼為96-LFBGA;包裝為卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶;類(lèi)別為集成電路(IC)的專(zhuān)用邏輯器件;產(chǎn)品描述:IC BUFFER 1.8V 25BIT SOT536

功能描述

1.8 V configurable registered buffer for DDR2-667 RDIMM applications

封裝外殼

96-LFBGA

文件大小

124.96 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

20 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 NXP Semiconductors
企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)

nxp恩智浦

中文名稱(chēng)

恩智浦半導(dǎo)體公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-1-23 8:02:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    SSTUA32864EC,551

  • 制造商:

    NXP USA Inc.

  • 類(lèi)別:

    集成電路(IC) > 專(zhuān)用邏輯器件

  • 包裝:

    卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 邏輯類(lèi)型:

    1:1,1:2 可配置寄存緩沖器

  • 供電電壓:

    1.7V ~ 2V

  • 位數(shù):

    25,14

  • 工作溫度:

    0°C ~ 70°C

  • 安裝類(lèi)型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    96-LFBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    96-LFBGA(13.5x5.5)

  • 描述:

    IC BUFFER 1.8V 25BIT SOT536

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
PHI
06+
BGA
1768
詢(xún)價(jià)
PHI
2023+
BGA
8800
正品渠道現(xiàn)貨 終端可提供BOM表配單。
詢(xún)價(jià)
PHI
BGA
893993
集團(tuán)化配單-有更多數(shù)量-免費(fèi)送樣-原包裝正品現(xiàn)貨-正規(guī)
詢(xún)價(jià)
PHI
24+
BGA
5000
全新原裝正品,現(xiàn)貨銷(xiāo)售
詢(xún)價(jià)
NXP
22+
96LFBGA (13.5x5.5)
9000
原廠渠道,現(xiàn)貨配單
詢(xún)價(jià)
NXPSemiconductors
22+23+
96-LFBGA
14971
絕對(duì)原裝正品全新進(jìn)口深圳現(xiàn)貨
詢(xún)價(jià)
PHI
589220
16余年資質(zhì) 絕對(duì)原盒原盤(pán) 更多數(shù)量
詢(xún)價(jià)
PHI
22+23+
BGA
8000
新到現(xiàn)貨,只做原裝進(jìn)口
詢(xún)價(jià)
NXP
23+
96LFBGA (13.5x5.5)
8000
只做原裝現(xiàn)貨
詢(xún)價(jià)
恩智浦
22+
NA
500000
萬(wàn)三科技,秉承原裝,購(gòu)芯無(wú)憂
詢(xún)價(jià)