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ST133_XG_Memory Micromodules General Information for D1, D2 and C Packaging航潤(rùn)創(chuàng)能一部

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  • 廠家型號(hào)：

    ST133

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    XG

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    2700

  • 產(chǎn)品封裝：

    DIP-4

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    14+

  • 庫(kù)存類型：

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2025-1-14 8:01:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書(shū)下載

原廠料號(hào)：ST133品牌：XG

  • 芯片型號(hào)：

    ST133003

  • 規(guī)格書(shū)：

    下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    E-SWITCH詳情

  • 廠商全稱：

    E-switch

  • 內(nèi)容頁(yè)數(shù)：

    1 頁(yè)

  • 文件大?。?/span>

    116.8 kb

  • 資料說(shuō)明：

    ALL DIMENSIONS IN MM [INCH]

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號(hào)：

    ST133

  • 制造商：

    STMICROELECTRONICS

  • 制造商全稱：

    STMicroelectronics

  • 功能描述：

    Memory Micromodules General Information for D1, D2 and C Packaging

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市航潤(rùn)創(chuàng)能電子集團(tuán)有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    朱小姐

  • 手機(jī)：

    19520636341

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    19520636341

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道福強(qiáng)社區(qū)深南中路2068號(hào)華能大廈2303

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