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ST6G3237集成電路(IC)的轉(zhuǎn)換器電平移位器規(guī)格書PDF中文資料

ST6G3237
廠商型號

ST6G3237

參數(shù)屬性

ST6G3237 封裝/外殼為25-TFBGA;包裝為管件;類別為集成電路(IC)的轉(zhuǎn)換器電平移位器;產(chǎn)品描述:IC TRNSLTR BIDIR 25UTFBGA

功能描述

Dual supply level translator for SD/ MINISD / T-FLASH
IC TRNSLTR BIDIR 25UTFBGA

封裝外殼

25-TFBGA

文件大小

214.25 Kbytes

頁面數(shù)量

17

生產(chǎn)廠商 STMicroelectronics
企業(yè)簡稱

STMICROELECTRONICS意法半導體

中文名稱

意法半導體集團官網(wǎng)

原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

原廠下載下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2025-1-11 19:13:00

ST6G3237規(guī)格書詳情

ST6G3237屬于集成電路(IC)的轉(zhuǎn)換器電平移位器。由意法半導體集團制造生產(chǎn)的ST6G3237轉(zhuǎn)換器,電平移位器邏輯轉(zhuǎn)換器或電平移位器 IC 可用于在數(shù)字邏輯設備之間傳遞信息,這些設備可在不同/不兼容的供電電壓下工作,或可實現(xiàn)不同的信令方式。例如,可以將需要 5 V 電源的數(shù)字輸出傳感器連接到具有 3.3 V I/O 電源的 FPGA,或者在 CMOS 或 TTL 等單端信令方式與 PECL 或 LVDS 等差分技術(shù)之間進行轉(zhuǎn)換。

產(chǎn)品屬性

更多
  • 產(chǎn)品編號:

    ST6G3237TBR

  • 制造商:

    STMicroelectronics

  • 類別:

    集成電路(IC) > 轉(zhuǎn)換器,電平移位器

  • 包裝:

    管件

  • 轉(zhuǎn)換器類型:

    電壓電平

  • 通道類型:

    雙向

  • 每個電路通道數(shù):

    1,3

  • 輸出類型:

    非反相

  • 數(shù)據(jù)速率:

    52Mbps

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 特性:

    斷電保護

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    25-TFBGA

  • 供應商器件封裝:

    25-uTFBGA(3x3)

  • 描述:

    IC TRNSLTR BIDIR 25UTFBGA

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
ST
22+
25uTFBGA
9000
原廠渠道,現(xiàn)貨配單
詢價
ST
23+
BGA
20000
原廠原裝正品現(xiàn)貨
詢價
ST
QFN
93480
集團化配單-有更多數(shù)量-免費送樣-原包裝正品現(xiàn)貨-正規(guī)
詢價
ST(意法半導體)
1923+
uTFBGA-25(3x3)
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ST/意法半導體
21+
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ST/意法
2022
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80000
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ST/意法
22+
BGA
20000
原裝現(xiàn)貨,實單支持
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ST
24+
QFN
3500
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24+
uTFBGA253x3x
28500
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