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STGB30H60DLLFBAG中文資料意法半導(dǎo)體數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書

STGB30H60DLLFBAG
廠商型號(hào)

STGB30H60DLLFBAG

功能描述

Automotive-grade trench gate field-stop IGBT, HB series 600 V, 30 A high speed

文件大小

1.00949 Mbytes

頁面數(shù)量

17

生產(chǎn)廠商 STMicroelectronics
企業(yè)簡(jiǎn)稱

STMICROELECTRONICS意法半導(dǎo)體

中文名稱

意法半導(dǎo)體集團(tuán)官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-2-28 14:25:00

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STGB30H60DLLFBAG規(guī)格書詳情

Features

? AEC-Q101 qualified

? Maximum junction temperature: TJ = 175 °C

? Logic level gate drive

? High speed switching series

? Minimized tail current

? VCE(sat) = 1.7 V (typ.) @ IC = 30 A

? Low VF soft recovery co-packaged diode

? Tight parameters distribution

? Safer paralleling

? Low thermal resistance

Description

This device is an IGBT developed using an

advanced proprietary trench gate field-stop

structure. The device is part of the new HB series

of IGBTs, which represents an optimum

compromise between conduction and switching

loss to maximize the efficiency of any frequency

converter. Furthermore, the slightly positive

VCE(sat) temperature coefficient and very tight

parameter distribution result in safer paralleling

operation.

Applications

? Ignition

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
ST/意法半導(dǎo)體
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ST/意法半導(dǎo)體
D2PAK-3
6000
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