訂購數(shù)量 | 價(jià)格 |
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1+ |
- 廠家型號(hào):
STGIB30M60TS-L
- 產(chǎn)品分類:
芯片
- 生產(chǎn)廠商:
- 庫存數(shù)量:
156
- 產(chǎn)品封裝:
原廠封裝
- 生產(chǎn)批號(hào):
21+
- 庫存類型:
- 更新時(shí)間:
2025-1-14 14:10:00
首頁>STGIB30M60TS-L>芯片詳情
訂購數(shù)量 | 價(jià)格 |
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1+ |
芯片
156
原廠封裝
21+
2025-1-14 14:10:00
原廠料號(hào):STGIB30M60TS-L品牌:STMicroelectronics
保證原裝正品 深圳現(xiàn)貨
STGIB30M60TS-L是分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動(dòng)器模塊。制造商STMicroelectronics生產(chǎn)封裝原廠封裝/26-PowerDIP 模塊(1.146",29.10mm)的STGIB30M60TS-L功率驅(qū)動(dòng)器模塊功率驅(qū)動(dòng)器模塊為電源組件(通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防護(hù)。功率半導(dǎo)體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上,后者可承載功率半導(dǎo)體并在需要時(shí)提供電和熱觸點(diǎn)以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度,并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。
描述
STGIB30M60TS-L
STMicroelectronics
SLLIMM?
托盤
IGBT
三相反相器
1500Vrms
通孔
26-PowerDIP 模塊(1.146",29.10mm)
SLLIMM(TM) - 2ND SERIES IPM, 3-P
深圳市正納電子有限公司
鄧小姐
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