訂購數(shù)量 | 價格 |
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1+ |
- 廠家型號:
STGIB30M60TS-L
- 產(chǎn)品分類:
- 生產(chǎn)廠商:
- 庫存數(shù)量:
7600
- 產(chǎn)品封裝:
Through Hole
- 生產(chǎn)批號:
2021+
- 庫存類型:
- 更新時間:
2025-1-22 9:30:00
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1+ |
7600
Through Hole
2021+
2025-1-22 9:30:00
原廠料號:STGIB30M60TS-L品牌:ST/意法半導(dǎo)體
原裝現(xiàn)貨,歡迎詢價
STGIB30M60TS-L是分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動器模塊。制造商ST/意法半導(dǎo)體/STMicroelectronics生產(chǎn)封裝Through Hole/26-PowerDIP 模塊(1.146",29.10mm)的STGIB30M60TS-L功率驅(qū)動器模塊功率驅(qū)動器模塊為電源組件(通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防護(hù)。功率半導(dǎo)體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上,后者可承載功率半導(dǎo)體并在需要時提供電和熱觸點以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度,并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。
描述
STGIB30M60TS-L
STMicroelectronics
SLLIMM?
托盤
IGBT
三相反相器
1500Vrms
通孔
26-PowerDIP 模塊(1.146",29.10mm)
SLLIMM(TM) - 2ND SERIES IPM, 3-P
深圳市河鋒鑫科技有限公司
楊佳河
13652326683
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深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道福強(qiáng)社區(qū)華強(qiáng)北路1078號現(xiàn)代之窗A座、B座A座9D