STGIPL30C60-H_分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 功率驅(qū)動器模塊-意法半導(dǎo)體

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原廠料號:STGIPL30C60-H品牌:STMicroelectronics

資料說明:MOD IPM SLLIMM 8PHASE 38SDIP

STGIPL30C60-H是分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動器模塊。制造商STMICROELECTRONICS/意法半導(dǎo)體生產(chǎn)封裝38-PowerDIP 模塊(1.146",29.10mm)的STGIPL30C60-H功率驅(qū)動器模塊功率驅(qū)動器模塊為電源組件(通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防護(hù)。功率半導(dǎo)體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上,后者可承載功率半導(dǎo)體并在需要時提供電和熱觸點(diǎn)以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度,并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。

  • 芯片型號:

    stgipl30c60-h

  • 規(guī)格書:

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  • 企業(yè)簡稱:

    STMICROELECTRONICS【意法半導(dǎo)體】詳情

  • 廠商全稱:

    STMicroelectronics

  • 中文名稱:

    意法半導(dǎo)體集團(tuán)

  • 資料說明:

    MOD IPM SLLIMM 8PHASE 38SDIP

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號:

    STGIPL30C60-H

  • 制造商:

    STMicroelectronics

  • 類別:

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動器模塊

  • 系列:

    SLLIMM?

  • 包裝:

    管件

  • 類型:

    IGBT

  • 配置:

    3 相

  • 電壓 - 隔離:

    2500Vrms

  • 安裝類型:

    通孔

  • 封裝/外殼:

    38-PowerDIP 模塊(1.146",29.10mm)

  • 描述:

    MOD IPM SLLIMM 8PHASE 38SDIP

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