首頁>STGIPN3H60>詳情

STGIPN3H60 分立半導(dǎo)體產(chǎn)品功率驅(qū)動(dòng)器模塊 STMICROELECTRONICS/意法半導(dǎo)體

STGIPN3H60參考圖片

圖片僅供參考，請(qǐng)參閱產(chǎn)品規(guī)格書

訂購數(shù)量 價(jià)格
1+
  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號(hào)：STGIPN3H60品牌：STMicroelectronics

專業(yè)代理銷售半導(dǎo)體模塊,能提供更多數(shù)量

STGIPN3H60是分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動(dòng)器模塊。制造商STMicroelectronics生產(chǎn)封裝IGBTIPMMODULE3A600VNDIP-/26-PowerDIP 模塊（0.846"，21.48mm）的STGIPN3H60功率驅(qū)動(dòng)器模塊功率驅(qū)動(dòng)器模塊為電源組件（通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET）提供物理防護(hù)。功率半導(dǎo)體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上，后者可承載功率半導(dǎo)體并在需要時(shí)提供電和熱觸點(diǎn)以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度，并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。

  • 芯片型號(hào)：

    STGIPN3H60

  • 規(guī)格書：

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    STMICROELECTRONICS【意法半導(dǎo)體】詳情

  • 廠商全稱：

    STMicroelectronics

  • 中文名稱：

    意法半導(dǎo)體集團(tuán)

  • 內(nèi)容頁數(shù)：

    21 頁

  • 文件大?。?/span>

    550.75 kb

  • 資料說明：

    SLLIMM??nano (small low-loss intelligent molded module)IPM

產(chǎn)品屬性

更多
  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    STGIPN3H60

  • 制造商：

    STMicroelectronics

  • 類別：

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動(dòng)器模塊

  • 系列：

    SLLIMM?

  • 包裝：

    托盤

  • 類型：

    IGBT

  • 配置：

    3 相

  • 電壓 - 隔離：

    1000VDC

  • 安裝類型：

    通孔

  • 封裝/外殼：

    26-PowerDIP 模塊（0.846"，21.48mm）

  • 描述：

    IGBT IPM MODULE 3A 600V NDIP-26L

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市博浩通科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    王先生/羅小姐

  • 手機(jī)：

    13798567707

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-82818091

  • 傳真：

    0755-82818458

  • 地址：

    國(guó)內(nèi)業(yè)務(wù):深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北寶華大廈A座808,國(guó)際業(yè)務(wù):深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北路賽格廣場(chǎng)3510A室(微信號(hào):sz8910)

相近型號(hào)