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STGIPN3H60 分立半導(dǎo)體產(chǎn)品功率驅(qū)動(dòng)器模塊 STMICROELECTRONICS/意法半導(dǎo)體

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原廠(chǎng)料號(hào)：STGIPN3H60品牌：ST/意法半導(dǎo)體

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STGIPN3H60是分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動(dòng)器模塊。制造商ST/意法半導(dǎo)體/STMicroelectronics生產(chǎn)封裝NDIP-26L/26-PowerDIP 模塊（0.846"，21.48mm）的STGIPN3H60功率驅(qū)動(dòng)器模塊功率驅(qū)動(dòng)器模塊為電源組件（通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET）提供物理防護(hù)。功率半導(dǎo)體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上，后者可承載功率半導(dǎo)體并在需要時(shí)提供電和熱觸點(diǎn)以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度，并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。

  • 芯片型號(hào)：

    STGIPN3H60

  • 規(guī)格書(shū)：

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)：

    STMICROELECTRONICS【意法半導(dǎo)體】詳情

  • 廠(chǎng)商全稱(chēng)：

    STMicroelectronics

  • 中文名稱(chēng)：

    意法半導(dǎo)體集團(tuán)

  • 內(nèi)容頁(yè)數(shù)：

    21 頁(yè)

  • 文件大?。?/span>

    550.75 kb

  • 資料說(shuō)明：

    SLLIMM??nano (small low-loss intelligent molded module)IPM

產(chǎn)品屬性

更多
  • 類(lèi)型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    STGIPN3H60

  • 制造商：

    STMicroelectronics

  • 類(lèi)別：

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動(dòng)器模塊

  • 系列：

    SLLIMM?

  • 包裝：

    托盤(pán)

  • 類(lèi)型：

    IGBT

  • 配置：

    3 相

  • 電壓 - 隔離：

    1000VDC

  • 安裝類(lèi)型：

    通孔

  • 封裝/外殼：

    26-PowerDIP 模塊（0.846"，21.48mm）

  • 描述：

    IGBT IPM MODULE 3A 600V NDIP-26L

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市賽特興科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    朱小姐

  • 手機(jī)：

    18988777135

  • 詢(xún)價(jià)：
  • 電話(huà)：

    0755-83210599

  • 傳真：

    0755-83210599

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北路1016號(hào)寶華大廈A座1201A室

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