訂購數量 | 價格 |
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- 廠家型號:
STGIPN3H60
- 產品分類:
- 生產廠商:
- 庫存數量:
5000
- 產品封裝:
NDIP-26
- 生產批號:
24+
- 庫存類型:
- 更新時間:
2025-1-13 12:12:00
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5000
NDIP-26
24+
2025-1-13 12:12:00
原廠料號:STGIPN3H60品牌:ST
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STGIPN3H60是分立半導體產品 > 功率驅動器模塊。制造商ST/STMicroelectronics生產封裝NDIP-26/26-PowerDIP 模塊(0.846",21.48mm)的STGIPN3H60功率驅動器模塊功率驅動器模塊為電源組件(通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防護。功率半導體或裸片將焊接或燒結在基材上,后者可承載功率半導體并在需要時提供電和熱觸點以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度,并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。
描述
STGIPN3H60
STMicroelectronics
SLLIMM?
托盤
IGBT
3 相
1000VDC
通孔
26-PowerDIP 模塊(0.846",21.48mm)
IGBT IPM MODULE 3A 600V NDIP-26L
深圳市宇集芯電子有限公司
肖經理
13430772257
0755-28708773
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