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STGIPQ3H60T-HZS 分立半導體產(chǎn)品功率驅(qū)動器模塊 STMICROELECTRONICS/意法半導體
- 詳細信息
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原廠料號:STGIPQ3H60T-HZS品牌:ST/意法
原裝正品實單必成
STGIPQ3H60T-HZS是分立半導體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動器模塊。制造商ST/意法/STMicroelectronics生產(chǎn)封裝DIP26/26-PowerDIP 模塊(0.846",21.48mm)的STGIPQ3H60T-HZS功率驅(qū)動器模塊功率驅(qū)動器模塊為電源組件(通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防護。功率半導體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上,后者可承載功率半導體并在需要時提供電和熱觸點以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度,并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。
產(chǎn)品屬性
更多- 類型
描述
- 產(chǎn)品編號:
STGIPQ3H60T-HZS
- 制造商:
STMicroelectronics
- 類別:
- 系列:
SLLIMM?
- 包裝:
卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶
- 類型:
IGBT
- 配置:
三相反相器
- 電壓 - 隔離:
1500Vrms
- 安裝類型:
通孔
- 封裝/外殼:
26-PowerDIP 模塊(0.846",21.48mm)
- 描述:
PWR MODULE 600V 3A 26DIP
供應商
- 企業(yè):
深圳市中聯(lián)芯電子有限公司
- 商鋪:
- 聯(lián)系人:
張先生
- 手機:
13714879722
- 詢價:
- 電話:
13714879722/0755-82725103
- 傳真:
0755-82701983
- 地址:
深圳市 福田區(qū) 振興路 上步管理大廈 501棟402室
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