訂購(gòu)數(shù)量 | 價(jià)格 |
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1+ |
- 廠家型號(hào):
STGIPS30C60T-H
- 產(chǎn)品分類:
- 生產(chǎn)廠商:
- 庫(kù)存數(shù)量:
9866
- 產(chǎn)品封裝:
原廠標(biāo)準(zhǔn)封裝
- 生產(chǎn)批號(hào):
21+
- 庫(kù)存類型:
- 更新時(shí)間:
2024-11-15 14:00:00
首頁>STGIPS30C60T-H>詳情
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1+ |
9866
原廠標(biāo)準(zhǔn)封裝
21+
2024-11-15 14:00:00
原廠料號(hào):STGIPS30C60T-H品牌:ST
STGIPS30C60T-H是分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動(dòng)器模塊。制造商ST/STMicroelectronics生產(chǎn)封裝原廠標(biāo)準(zhǔn)封裝/25-PowerDIP 模塊(0.993",25.23mm)的STGIPS30C60T-H功率驅(qū)動(dòng)器模塊功率驅(qū)動(dòng)器模塊為電源組件(通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防護(hù)。功率半導(dǎo)體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上,后者可承載功率半導(dǎo)體并在需要時(shí)提供電和熱觸點(diǎn)以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度,并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。
STGIPS30C60T-H
STMICROELECTRONICS【意法半導(dǎo)體】詳情
STMicroelectronics
意法半導(dǎo)體(ST)集團(tuán)
19 頁
712.96 kb
SLLIMM??small low-loss intelligent molded module IPM, 3-phase inverter - 30 A, 600 V short-circuit rugged IGBT
描述
STGIPS30C60T-H
STMicroelectronics
SLLIMM?
管件
IGBT
3 相
2500Vrms
通孔
25-PowerDIP 模塊(0.993",25.23mm)
MOD IPM SLLIMM 30A 600V 25SDIP
深圳市誠(chéng)中源科技有限公司
張小姐
18566661159
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0755-28484646
深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道振華西路華康大廈2棟210