訂購數(shù)量 | 價格 |
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1+ |
- 廠家型號:
STIPN1M50-H
- 制造商:
- 庫存數(shù)量:
4
- 類別:
- 封裝外殼:
26-PowerDIP 模塊(0.846",21.48mm)
- 包裝:
卷帶(TR)
- 安裝類型:
通孔
- 更新時間:
2025-1-15 17:55:00
訂購數(shù)量 | 價格 |
---|---|
1+ |
4
26-PowerDIP 模塊(0.846",21.48mm)
卷帶(TR)
通孔
2025-1-15 17:55:00
原廠料號:STIPN1M50-H品牌:STMicroelectronics
資料說明:SLLIMM-NANO SMALL LOW-LOSS INTEL
STIPN1M50-H是分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動器模塊。制造商STMICROELECTRONICS/意法半導(dǎo)體生產(chǎn)封裝26-PowerDIP 模塊(0.846",21.48mm)的STIPN1M50-H功率驅(qū)動器模塊功率驅(qū)動器模塊為電源組件(通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防護。功率半導(dǎo)體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上,后者可承載功率半導(dǎo)體并在需要時提供電和熱觸點以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度,并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。
描述
STIPN1M50-H
STMicroelectronics
分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動器模塊
SLLIMM?
卷帶(TR)
MOSFET
三相反相器
1000Vrms
通孔
26-PowerDIP 模塊(0.846",21.48mm)
SLLIMM-NANO SMALL LOW-LOSS INTEL
供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
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ST(意法半導(dǎo)體) |
23+ |
DIP-26 |
924 |
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STM |
1809+ |
SMD |
375 |
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意法半導(dǎo)體 |
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ST/意法半導(dǎo)體 |
2021+ |
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ST/意法半導(dǎo)體 |
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ST/意法半導(dǎo)體 |
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ST/意法半導(dǎo)體 |
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ST/意法半導(dǎo)體 |
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ST/意法半導(dǎo)體 |
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