首頁>STM8S103DIE1>詳情

STM8S103DIE1_STMICROELECTRONICS/意法半導(dǎo)體_DIE - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film萬三科技

圖片僅供參考，請參閱產(chǎn)品規(guī)格書

訂購數(shù)量 價格
1+
  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號：STM8S103DIE1品牌：意法半導(dǎo)體

萬三科技,秉承原裝,購芯無憂

  • 芯片型號：

    STM8S103DIE1

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    STMICROELECTRONICS【意法半導(dǎo)體】詳情

  • 廠商全稱：

    STMicroelectronics

  • 中文名稱：

    意法半導(dǎo)體（ST）集團

  • 資料說明：

    DIE - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號：

    STM8S103DIE1

  • 制造商：

    STMicroelectronics

  • 制造商：

    STMicroelectronics

  • 功能描述：

    DIE - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film

  • 功能描述：

    SADA_(REG)STM8S10336 die

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    萬三科技(深圳)有限公司

  • 商鋪：

    進入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    阮海燕

  • 手機：

    13530233832

  • 詢價：
  • 電話：

    0755-28193459

  • 傳真：

    0755-28193459

  • 地址：

    深圳市龍華區(qū)民治街道新牛社區(qū)金地梅隴鎮(zhèn)9棟4單元14C

相近型號