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HSB07-202009圖片
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號：
HSB07-202009
- 制造商：
CUI Devices
- 類別：
風扇，熱管理 > 熱敏 - 散熱器
- 系列：
HSB
- 包裝：
托盤
- 類型：
頂部安裝
- 冷卻的封裝：
BGA
- 連接方法：
膠合劑
- 形狀：
方形，鰭片
- 長度：
0.787"（20.00mm）
- 寬度：
0.787"（20.00mm）
- 鰭片高度：
0.354"（9.00mm）
- 不同溫升時功率耗散：
3.1W @ 75°C
- 不同強制氣流時熱阻：
8.60°C/W @ 200 LFM
- 自然條件下熱阻：
24.08°C/W
- 材料：
鋁合金
- 材料表面處理：
黑色陽極化處理
- 描述：
HEAT SINK, BGA, 20 X 20 X 9 MM
