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SY55855V集成電路(IC)的轉(zhuǎn)換器電平移位器規(guī)格書PDF中文資料

SY55855V
廠商型號(hào)

SY55855V

參數(shù)屬性

SY55855V 封裝/外殼為10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 寬);包裝為卷帶(TR);類別為集成電路(IC)的轉(zhuǎn)換器電平移位器;產(chǎn)品描述:IC TRNSLTR UNIDIRECTIONAL 10MSOP

功能描述

DUAL CML/PECL/LVPECL-to-LVDS TRANSLATOR

封裝外殼

10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 寬)

文件大小

79.15 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

8 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Micrel Semiconductor
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Micrel麥瑞半導(dǎo)體

中文名稱

麥瑞半導(dǎo)體官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-2-10 10:33:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    SY55855VKC-TR

  • 制造商:

    Microchip Technology

  • 類別:

    集成電路(IC) > 轉(zhuǎn)換器,電平移位器

  • 系列:

    SY55

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 轉(zhuǎn)換器類型:

    混合信號(hào)

  • 通道類型:

    單向

  • 每個(gè)電路通道數(shù):

    2

  • 輸入信號(hào):

    CML,PECL,LVPECL

  • 輸出信號(hào):

    LVDS

  • 輸出類型:

    差分

  • 數(shù)據(jù)速率:

    1.5Gbps

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 寬)

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    10-MSOP

  • 描述:

    IC TRNSLTR UNIDIRECTIONAL 10MSOP

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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