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TB300-06SP

包裝：散裝 類別：連接器，互連器件 隔板塊 描述：CONN BARRIER STRIP 6CIRC 0.562\

Eaton - Bussmann Electrical Division

Eaton - Bussmann Electrical Division

Eaton - Bussmann Electrical Division

MDTFR300-06

Frame

DISCODISCO Corporation

迪斯科公司

MEA300-06DA

FastRecoveryEpitaxialDiode(FRED)Module

Features ●Internationalstandardpackage withDCBceramicbaseplate ●Planarpassivatedchips ●Shortrecoverytime ●Lowswitchinglosses ●Softrecoverybehaviour ●Isolationvoltage3600V~ ●ULregisteredE72873 Applications ●Antiparalleldiodeforhighfrequency sw

IXYS

IXYS Corporation

MEE300-06DA

FastRecoveryEpitaxialDiode(FRED)Module

Features ●Internationalstandardpackage withDCBceramicbaseplate ●Planarpassivatedchips ●Shortrecoverytime ●Lowswitchinglosses ●Softrecoverybehaviour ●Isolationvoltage3600V~ ●ULregisteredE72873 Applications ●Antiparalleldiodeforhighfrequency sw

IXYS

IXYS Corporation

MEK300-06DA

FastRecoveryEpitaxialDiode(FRED)Module

Features ●Internationalstandardpackage withDCBceramicbaseplate ●Planarpassivatedchips ●Shortrecoverytime ●Lowswitchinglosses ●Softrecoverybehaviour ●Isolationvoltage3600V~ ●ULregisteredE72873 Applications ●Antiparalleldiodeforhighfrequency sw

IXYS

IXYS Corporation

VSKDU300-06PBF

INT-A-PAKPowerModulesUltrafastDiodes,300A

FEATURES ?ElectricallyinsulatedbyDBCceramic ?3500VRMSisolatingvoltage ?StandardJEDECpackage ?Simplifiedmechanicaldesigns,rapidassembly ?Highsurgecapability ?Largecreepagedistances) ?ULapprovedfileE78996 ?CasestyleINT-A-PAK ?ComplianttoRoHSdirective2002/9

VishayVishay Siliconix

威世科技威世科技半導體

VS-VSKCU300-06PBF

HEXFRED?UltrafastDiodes,300A(INT-A-PAKPowerModules)

FEATURES ?ElectricallyinsulatedbyDBCceramic ?3500VRMSisolatingvoltage ?StandardJEDEC?package ?Simplifiedmechanicaldesigns,rapidassembly ?Highsurgecapability ?Largecreepagedistances ?ULapprovedfileE78996 ?CasestyleINT-A-PAK ?Designedandqualifiedforindustr

VishayVishay Siliconix

威世科技威世科技半導體

VS-VSKDU300-06PBF

HEXFRED?UltrafastDiodes,300A(INT-A-PAKPowerModules)

FEATURES ?ElectricallyinsulatedbyDBCceramic ?3500VRMSisolatingvoltage ?StandardJEDEC?package ?Simplifiedmechanicaldesigns,rapidassembly ?Highsurgecapability ?Largecreepagedistances ?ULapprovedfileE78996 ?CasestyleINT-A-PAK ?Designedandqualifiedforindustr

VishayVishay Siliconix

威世科技威世科技半導體

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號：

    TB300-06SP

  • 制造商：

    Eaton - Bussmann Electrical Division

  • 類別：

    連接器，互連器件 > 隔板塊

  • 系列：

    Magnum? TB300

  • 包裝：

    散裝

  • 端子塊類型：

    隔板接線座

  • 間距：

    0.562"（14.27mm）

  • 排數(shù)：

    2

  • 額定電流（安培）：

    30A

  • 額定電壓：

    600V

  • 線規(guī)：

    8-22 AWG

  • 頂部端接：

    螺釘，帶緊固板

  • 底部端接：

    閉合式

  • 隔板類型：

    雙壁（雙）

  • 特性：

    法蘭

  • 顏色：

    黑色

  • 描述：

    CONN BARRIER STRIP 6CIRC 0.562\

供應商型號品牌批號封裝庫存備注價格
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更多TB300-06SP供應商 更新時間2024-10-24 10:08:00

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