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TDA2HGBDQABCRQ1中文資料德州儀器數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書(shū)
廠商型號(hào) |
TDA2HGBDQABCRQ1 |
功能描述 | ADAS Applications Processor 23mm Package (ABC Package) Silicon Revision 2.0 |
文件大小 |
6.77233 Mbytes |
頁(yè)面數(shù)量 |
426 頁(yè) |
生產(chǎn)廠商 | Texas Instruments |
企業(yè)簡(jiǎn)稱 |
TI1【德州儀器】 |
中文名稱 | 德州儀器官網(wǎng) |
原廠標(biāo)識(shí) | |
數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
更新時(shí)間 | 2025-1-30 17:08:00 |
供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
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TI |
FCBGA-760 |
699839 |
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FCBGA-760 |
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