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TDA2SG集成電路(IC)的專用IC規(guī)格書PDF中文資料

TDA2SG
廠商型號(hào)

TDA2SG

參數(shù)屬性

TDA2SG 封裝/外殼為760-BFBGA,F(xiàn)CBGA;包裝為管件;類別為集成電路(IC)的專用IC;產(chǎn)品描述:IC SOC PROCESSOR

功能描述

TDA2x ADAS Applications Processor 23mm Package (ABC Package) Silicon Revision 2.0
IC SOC PROCESSOR

封裝外殼

760-BFBGA,F(xiàn)CBGA

文件大小

6.75614 Mbytes

頁面數(shù)量

427

生產(chǎn)廠商 Texas Instruments
企業(yè)簡稱

TI1德州儀器

中文名稱

德州儀器官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-2-9 23:00:00

TDA2SG規(guī)格書詳情

TDA2SG屬于集成電路(IC)的專用IC。由德州儀器制造生產(chǎn)的TDA2SG專用 IC專用專用集成電路 (IC) 或芯片設(shè)計(jì)用于執(zhí)行特定功能。這個(gè)類別包括可尋址開關(guān)、空芯儀表驅(qū)動(dòng)器、音視頻開關(guān)、驗(yàn)證芯片、自動(dòng)放電、時(shí)鐘發(fā)生器、彩色掃描儀,以及各種應(yīng)用所用的其他許多集成電路。

產(chǎn)品屬性

更多
  • 產(chǎn)品編號(hào):

    TDA2SGBRQABCRQ1

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 類別:

    集成電路(IC) > 專用 IC

  • 系列:

    Automotive, AEC-Q100

  • 包裝:

    管件

  • 類型:

    高級(jí)輔助駕駛系統(tǒng)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    760-BFBGA,F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    760-FCBGA(23x23)

  • 描述:

    IC SOC PROCESSOR

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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