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TDA3LXBBABFQ1中文資料德州儀器數(shù)據(jù)手冊PDF規(guī)格書

TDA3LXBBABFQ1
廠商型號

TDA3LXBBABFQ1

功能描述

TDA3x SoC for Advanced Driver Assistance Systems (ADAS) 15mm Package (ABF) Silicon Revision 2.0

絲印標(biāo)識

TDA3LXBBABFQ1

封裝外殼

FCBGA

文件大小

3.9987 Mbytes

頁面數(shù)量

270

生產(chǎn)廠商 Texas Instruments
企業(yè)簡稱

TI1德州儀器

中文名稱

德州儀器官網(wǎng)

原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2025-1-29 16:00:00

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
TI/
24+
BGA
5000
全新原裝正品,現(xiàn)貨銷售
詢價
24+
2500
自己現(xiàn)貨
詢價
TI
三年內(nèi)
1983
只做原裝正品
詢價
TI德州儀器
22+
24000
原裝正品現(xiàn)貨,實(shí)單可談,量大價優(yōu)
詢價
TI
24+
BGA
3631
詢價
INFINEON
23+
DIP-8
7000
詢價
TI
2021+
BGA
327
一級代理,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力
詢價
TI/德州儀器
23+
FCBGA-367
8355
只做原裝現(xiàn)貨/實(shí)單可談/支持含稅拆樣
詢價
SIEMENS
23+
DIP
12735
詢價
PHI
24+
DIP
6430
原裝現(xiàn)貨/歡迎來電咨詢
詢價