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TDA3LXRBFABFRQ1中文資料德州儀器數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書(shū)

TDA3LXRBFABFRQ1
廠商型號(hào)

TDA3LXRBFABFRQ1

功能描述

TDA3x SoC for Advanced Driver Assistance Systems (ADAS) 15mm Package (ABF) Silicon Revision 2.0

絲印標(biāo)識(shí)

TDA3LXRBFABFQ1

封裝外殼

FCBGA

文件大小

3.9987 Mbytes

頁(yè)面數(shù)量

270 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Texas Instruments
企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)

TI1德州儀器

中文名稱(chēng)

德州儀器官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-1-16 18:32:00

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
TI
2021+
BGA
327
一級(jí)代理,專(zhuān)注軍工、汽車(chē)、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力
詢(xún)價(jià)
TI
22+
FCBGA (ABF)
6000
原廠原裝,價(jià)格優(yōu)勢(shì)!13246658303
詢(xún)價(jià)
SIEMENS
23+
NA
142
專(zhuān)做原裝正品,假一罰百!
詢(xún)價(jià)
SAMYOUNG(韓國(guó)三瑩)
2027+
Snap in,35x40mm
8420
代理優(yōu)勢(shì)渠道,假一賠十現(xiàn)貨或訂貨
詢(xún)價(jià)
TI
2206+
BGA
3631
一級(jí)代理/分銷(xiāo)渠道價(jià)格優(yōu)勢(shì) 十年芯程一路只做原裝正品
詢(xún)價(jià)
SIEMENS
23+
DIP
12735
詢(xún)價(jià)
PHILIPS
22+
DIP-8
3000
原裝正品,支持實(shí)單
詢(xún)價(jià)
TI/
22+23+
BGA
8000
新到現(xiàn)貨,只做原裝進(jìn)口
詢(xún)價(jià)
TI/
24+
BGA
5000
全新原裝正品,現(xiàn)貨銷(xiāo)售
詢(xún)價(jià)
24+
2500
自己現(xiàn)貨
詢(xún)價(jià)