首頁>TDA3MV>規(guī)格書詳情

TDA3MV集成電路（IC）的片上系統(tǒng)（SoC）規(guī)格書PDF中文資料

TDA3MV
廠商型號

TDA3MV
參數(shù)屬性

TDA3MV 封裝/外殼為367-BFBGA，F(xiàn)CBGA；包裝為托盤；類別為集成電路（IC）的片上系統(tǒng)（SoC）；產(chǎn)品描述：IC SOC PROCESSOR
功能描述

SoC for Advanced Driver Assistance Systems (ADAS) 15mm Package (ABF) Silicon Revision 2.0
IC SOC PROCESSOR
文件大小

2.99119 Mbytes
頁面數(shù)量

261 頁
生產(chǎn)廠商 Texas Instruments
企業(yè)簡稱

TI1【德州儀器】

中文名稱

德州儀器官網(wǎng)
原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時間

2025-1-7 11:40:00

TDA3MV規(guī)格書詳情

TDA3MV屬于集成電路（IC）的片上系統(tǒng)（SoC）。由德州儀器制造生產(chǎn)的TDA3MV片上系統(tǒng)（SoC）片上系統(tǒng)產(chǎn)品族中的器件在一個器件基底上組合了多個傳統(tǒng)上以單獨器件實現(xiàn)的計算系統(tǒng)組件，如通用微處理器、FPGA 協(xié)處理器和用于生成顯示數(shù)據(jù)的圖形控制器。雖然也可以整合有限數(shù)量的數(shù)據(jù)存儲資源，但通常會提供連接外部存儲設(shè)備的接口。

產(chǎn)品屬性

更多
  • 產(chǎn)品編號：

    TDA3MVRBFABFRQ1

  • 制造商：

    Texas Instruments

  • 類別：

    集成電路（IC） > 片上系統(tǒng)（SoC）

  • 包裝：

    托盤

  • 架構(gòu)：

    DSP，MPU

  • 核心處理器：

    ARM? Cortex?-M4，C66x

  • RAM 大小：

    512kB

  • 外設(shè)：

    DMA，PWM，WDT

  • 連接能力：

    CAN，MMC/SD/SDIO，McASP，I2C，SPI，UART，USB

  • 速度：

    212.8MHz，745MHz

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 125°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    367-BFBGA，F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    367-FCBGA（15x15）

  • 描述：

    IC SOC PROCESSOR

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
TI(德州儀器)
23+
NA/
8735
原廠直銷,現(xiàn)貨供應(yīng),賬期支持!
 詢價
SIEMENS/西門子
23+
DIP8
11200
原廠授權(quán)一級代理、全球訂貨優(yōu)勢渠道、可提供一站式BO
 詢價
TI(德州儀器)
23+
NA/
7350
現(xiàn)貨供應(yīng),當(dāng)天可交貨!免費送樣,原廠技術(shù)支持!!!
 詢價
NA
8560
一級代理 原裝正品假一罰十價格優(yōu)勢長期供貨
 詢價
SIEMENS/西門子
22+
DIP
9600
原裝現(xiàn)貨,優(yōu)勢供應(yīng),支持實單!
 詢價
SIEMENS
24+
DIP
2659
原裝正品!公司現(xiàn)貨!歡迎來電洽談!
 詢價
TI
三年內(nèi)
1983
只做原裝正品
 詢價
24+
N/A
70000
一級代理-主營優(yōu)勢-實惠價格-不悔選擇
 詢價
TI(德州儀器)
23+
13650
公司只做原裝正品,假一賠十
 詢價
TI
22+
FCBGA (ABF)
6000
原廠原裝,價格優(yōu)勢!13246658303
 詢價

相關(guān)庫存

更多