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TDA3MV集成電路（IC）的片上系統(tǒng)（SoC）規(guī)格書PDF中文資料

TDA3MV
廠商型號(hào)

TDA3MV
參數(shù)屬性

TDA3MV 封裝/外殼為367-BFBGA，F(xiàn)CBGA；包裝為托盤；類別為集成電路（IC）的片上系統(tǒng)（SoC）；產(chǎn)品描述：IC SOC PROCESSOR
功能描述

SoC for Advanced Driver Assistance Systems (ADAS) 15mm Package (ABF) Silicon Revision 2.0
IC SOC PROCESSOR
封裝外殼

367-BFBGA，F(xiàn)CBGA
文件大小

2.99119 Mbytes
頁面數(shù)量

261 頁
生產(chǎn)廠商 Texas Instruments
企業(yè)簡稱

TI1【德州儀器】

中文名稱

德州儀器官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-3-20 18:02:00
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TDA3MV規(guī)格書詳情

TDA3MV屬于集成電路（IC）的片上系統(tǒng)（SoC）。由德州儀器制造生產(chǎn)的TDA3MV片上系統(tǒng)（SoC）片上系統(tǒng)產(chǎn)品族中的器件在一個(gè)器件基底上組合了多個(gè)傳統(tǒng)上以單獨(dú)器件實(shí)現(xiàn)的計(jì)算系統(tǒng)組件，如通用微處理器、FPGA 協(xié)處理器和用于生成顯示數(shù)據(jù)的圖形控制器。雖然也可以整合有限數(shù)量的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)資源，但通常會(huì)提供連接外部存儲(chǔ)設(shè)備的接口。

產(chǎn)品屬性

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  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    TDA3MVRBFABFRQ1

  • 制造商：

    Texas Instruments

  • 類別：

    集成電路（IC） > 片上系統(tǒng)（SoC）

  • 包裝：

    托盤

  • 架構(gòu)：

    DSP，MPU

  • 核心處理器：

    ARM? Cortex?-M4，C66x

  • RAM 大小：

    512kB

  • 外設(shè)：

    DMA，PWM，WDT

  • 連接能力：

    CAN，MMC/SD/SDIO，McASP，I2C，SPI，UART，USB

  • 速度：

    212.8MHz，745MHz

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 125°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    367-BFBGA，F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    367-FCBGA（15x15）

  • 描述：

    IC SOC PROCESSOR

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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