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TDA4VM88TGBALFR 集成電路（IC）片上系統(tǒng)（SoC） TI/德州儀器

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  • 廠家型號(hào)：

    TDA4VM88TGBALFR

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    TI

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    10000

  • 產(chǎn)品封裝：

    FCBGA-827

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    22+

  • 庫(kù)存類型：

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2025-1-6 10:10:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號(hào)：TDA4VM88TGBALFR品牌：TI

  • 芯片型號(hào)：

    TDA4VM88TGBALFR

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    TI【德州儀器】詳情

  • 廠商全稱：

    Texas Instruments

  • 中文名稱：

    美國(guó)德州儀器公司

  • 內(nèi)容頁(yè)數(shù)：

    331 頁(yè)

  • 文件大?。?/span>

    6017.17 kb

  • 資料說(shuō)明：

    TDA4VM Processors

產(chǎn)品參考屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    TDA4VM88TGBALFR

  • 制造商：

    Texas Instruments

  • 類別：

    集成電路（IC） > 片上系統(tǒng)（SoC）

  • 系列：

    Automotive, AEC-Q100

  • 包裝：

    托盤

  • 架構(gòu)：

    DSP，MCU，MPU

  • 核心處理器：

    ARM? Cortex?-A72，ARM? Cortex?-R5F，C66x，C7x

  • RAM 大小：

    1.5MB

  • 外設(shè)：

    DMA，PWM，WDT

  • 連接能力：

    MCAN，MMC/SDSD/IOI2C，SPI，UART，USB

  • 速度：

    2GHz，1GHz，1.35GHz，1GHz

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 105°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    827-BFBGA，F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    827-FCBGA（24x24）

  • 描述：

    NEXT GENERATION SOC FAMILY FOR L

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市邁銳達(dá)科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    黃巧

  • 手機(jī)：

    15710656617

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    86-755-82711079

  • 傳真：

    86-755-83206056

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華航社區(qū)振華路118號(hào)華麗大院2棟6層603室

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