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TDES960RTDR集成電路(IC)的串行器解串器規(guī)格書PDF中文資料

TDES960RTDR
廠商型號(hào)

TDES960RTDR

參數(shù)屬性

TDES960RTDR 封裝/外殼為64-VFQFN 裸露焊盤;包裝為卷帶(TR);類別為集成電路(IC)的串行器解串器;產(chǎn)品描述:IC SOC PROCESSOR

功能描述

TDES960 Quad 4.16-Gbps V3Link Deserializer Hub With MIPI CSI-2 Interface for High Speed, High Resolution Cameras, RADAR, and Other Sensors

絲印標(biāo)識(shí)

TDES960

封裝外殼

VQFN / 64-VFQFN 裸露焊盤

文件大小

4.05262 Mbytes

頁(yè)面數(shù)量

172 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Texas Instruments
企業(yè)簡(jiǎn)稱

TI德州儀器

中文名稱

美國(guó)德州儀器公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-2-9 23:00:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    TDES960RTDR

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 類別:

    集成電路(IC) > 串行器,解串器

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 功能:

    解串器

  • 數(shù)據(jù)速率:

    4.16Gbps

  • 輸入數(shù):

    4

  • 輸出數(shù):

    8

  • 電壓 - 供電:

    1.045V ~ 1.155V,1.71V ~ 1.89V

  • 工作溫度:

    -20°C ~ 85°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    64-VFQFN 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    64-VQFN(9x9)

  • 描述:

    IC SOC PROCESSOR

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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