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TE0820-05-3BE21ML_集成電路（IC） 微控制器微處理器FPGA模塊-Trenz Electronic GmbH

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原廠料號：TE0820-05-3BE21ML品牌：Trenz Electronic GmbH

資料說明：MOD MPSOC 2GB DDR4

TE0820-05-3BE21ML是集成電路（IC） > 微控制器，微處理器，F(xiàn)PGA 模塊。制造商TRENZELECTRONIC/Trenz Electronic GmbH生產(chǎn)封裝的TE0820-05-3BE21ML微控制器，微處理器，F(xiàn)PGA 模塊模塊化嵌入式處理器系列產(chǎn)品將微控制器、微處理器、數(shù)字信號處理器、FPGA 或其他此類計算器件與支持元器件（如內(nèi)存、電源管理、定時器以及其運行所需的其他器件）集成在一起。這些產(chǎn)品適用于集成到最終產(chǎn)品中，讓產(chǎn)品開發(fā)人員無需高速硬件設(shè)計經(jīng)驗即可獲取現(xiàn)代化計算和接口功能。

  • 芯片型號：

    te0820-05-3be21ml

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    TRENZELECTRONIC【Trenz Electronic GmbH】詳情

  • 廠商全稱：

    Trenz Electronic GmbH

  • 中文名稱：

    Trenz Electronic GmbH

  • 資料說明：

    MOD MPSOC 2GB DDR4

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    TE0820-05-3BE21ML

  • 制造商：

    Trenz Electronic GmbH

  • 類別：

    集成電路（IC） > 微控制器，微處理器，F(xiàn)PGA 模塊

  • 系列：

    TE0820

  • 包裝：

    托盤

  • 模塊/板類型：

    MPU 內(nèi)核

  • 核心處理器：

    ARM? Cortex?-A53，ARM? Cortex?-R5

  • 協(xié)處理器：

    Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E

  • 閃存大?。?/span>

    128MB

  • RAM 大?。?/span>

    2GB

  • 連接器類型：

    針腳

  • 大小 / 尺寸：

    1.970" 長 x 1.570" 寬（50.00mm x 40.00mm）

  • 工作溫度：

    0°C ~ 85°C

  • 描述：

    MOD MPSOC 2GB DDR4

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