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TG-S606P-1

Thermal Compound

Applications Electroniccomponents-IC,CPU,MOS,LED,Motherboard,P/S,Heatsink, LCDTV,NotebookPC,PCTelecomDevices,Wirelesshubs,DDRIIModule,DVD Applications,Hand-setapplications,etc. Features ?ThermalConductivity8W/mK ?Easyapplication ?Highstability ?Dousnot

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更多TG-S606P-1供應(yīng)商 更新時間2025-1-13 9:01:00

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