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THGBMFG6C1LBAIL_TOSHIBA/東芝_e MMC Module誠(chéng)思涵科技

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  • 廠家型號(hào)：

    THGBMFG6C1LBAIL

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    TOSHIBA

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    85600

  • 產(chǎn)品封裝：

    FBGA

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    18+

  • 庫(kù)存類型：

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2025-1-24 8:30:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號(hào)：THGBMFG6C1LBAIL品牌：TOSHIBA

保證進(jìn)口原裝可開17%增值稅發(fā)票

  • 芯片型號(hào)：

    THGBMFG6C1LBAIL

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    TOSHIBA【東芝】詳情

  • 廠商全稱：

    Toshiba Semiconductor

  • 中文名稱：

    株式會(huì)社東芝

  • 內(nèi)容頁(yè)數(shù)：

    33 頁(yè)

  • 文件大小：

    1352.71 kb

  • 資料說明：

    e MMC Module

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳誠(chéng)思涵科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    朱先生曾小姐

  • 手機(jī)：

    15820783671

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-83015506/23947236

  • 傳真：

    0755-82815131

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北路上步工業(yè)區(qū)101棟518室

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