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THGBMHG9C8LBAWG集成電路(IC)的存儲(chǔ)器規(guī)格書PDF中文資料

THGBMHG9C8LBAWG
廠商型號(hào)

THGBMHG9C8LBAWG

參數(shù)屬性

THGBMHG9C8LBAWG 封裝/外殼為153-WFBGA;包裝為卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶;類別為集成電路(IC)的存儲(chǔ)器;產(chǎn)品描述:IC FLASH 512GBIT EMMC 153WFBGA

功能描述

Cost Effective Mass Storage

封裝外殼

153-WFBGA

文件大小

316.31 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

2 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Toshiba Semiconductor
企業(yè)簡(jiǎn)稱

TOSHIBA東芝

中文名稱

株式會(huì)社東芝官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-2-4 10:03:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    THGBMHG9C8LBAWG

  • 制造商:

    Kioxia America, Inc.

  • 類別:

    集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器

  • 系列:

    e?MMC?

  • 包裝:

    卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 存儲(chǔ)器類型:

    非易失

  • 存儲(chǔ)器格式:

    閃存

  • 技術(shù):

    閃存 - NAND

  • 存儲(chǔ)容量:

    512Gb(64G x 8)

  • 存儲(chǔ)器接口:

    eMMC

  • 電壓 - 供電:

    2.7V ~ 3.6V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    153-WFBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    153-WFBGA(11.5x13)

  • 描述:

    IC FLASH 512GBIT EMMC 153WFBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
Toshiba Memory America, Inc.
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153-WFBGA(11.5x13)
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TOSHIBA/東芝
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BGA
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原裝假一賠十現(xiàn)貨可簽原裝協(xié)議/可含稅出
詢價(jià)