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THGBMJG6C1LBAIL 集成電路（IC）存儲(chǔ)器 TOSHIBA/東芝

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  • 廠家型號(hào)：

    THGBMJG6C1LBAIL

  • 產(chǎn)品分類(lèi)：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    TOSHIBA/東芝

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    534

  • 產(chǎn)品封裝：

    BGA

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    19+21+

  • 庫(kù)存類(lèi)型：

    優(yōu)勢(shì)庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2025-1-1 11:30:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書(shū)下載

原廠料號(hào)：THGBMJG6C1LBAIL品牌：TOSHIBA

只做原裝正品

  • 芯片型號(hào)：

    THGBMJG6C1LBAIL

  • 規(guī)格書(shū)：

    下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)：

    TOSHIBA【東芝】詳情

  • 廠商全稱(chēng)：

    Toshiba Semiconductor

  • 中文名稱(chēng)：

    株式會(huì)社東芝

產(chǎn)品參考屬性

  • 類(lèi)型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    THGBMJG6C1LBAIL

  • 制造商：

    Kioxia America, Inc.

  • 類(lèi)別：

    集成電路（IC） > 存儲(chǔ)器

  • 系列：

    e?MMC?

  • 包裝：

    卷帶（TR）

  • 存儲(chǔ)器類(lèi)型：

    非易失

  • 存儲(chǔ)器格式：

    閃存

  • 技術(shù)：

    閃存 - NAND

  • 存儲(chǔ)容量：

    64Gb（8G x 8）

  • 存儲(chǔ)器接口：

    eMMC

  • 工作溫度：

    -25°C ~ 85°C（TA）

  • 安裝類(lèi)型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    153-WFBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    153-WFBGA（11.5x13）

  • 描述：

    IC FLASH 64GBIT EMMC 153FBGA

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市潤(rùn)聯(lián)芯城科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    姚先生

  • 手機(jī)：

    13410022949

  • 詢(xún)價(jià)：
  • 電話：

    0755-88356848

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北路1019號(hào)華強(qiáng)B座25樓

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