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TI60F225I3L

DSTi60-v2.0

Features ?High-density,low-powerQuantum?computefabric ?BuiltonTSMC16nmprocess ?10-kbithigh-speed,embeddedSRAM,configurableassingle-portRAM,simpledual-port RAM,truedual-portRAM,orROM ?High-performanceDSPblocksformultiplication,addition,subtraction,accumulation

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未分類制造商

TI60F225I3L

包裝：托盤 封裝/外殼：225-BGA 類別：集成電路（IC） FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 描述：FPGA TITAN140HSIO 4PLL LP 225BGA

Efinix, Inc.

Efinix, Inc.

Efinix, Inc.

TI60F225I3

DSTi60-v2.0

Features ?High-density,low-powerQuantum?computefabric ?BuiltonTSMC16nmprocess ?10-kbithigh-speed,embeddedSRAM,configurableassingle-portRAM,simpledual-port RAM,truedual-portRAM,orROM ?High-performanceDSPblocksformultiplication,addition,subtraction,accumulation

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號：

    TI60F225I3L

  • 制造商：

    Efinix, Inc.

  • 類別：

    集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）

  • 系列：

    Titanium?

  • 包裝：

    托盤

  • 電壓 - 供電：

    0.92V ~ 0.98V

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 100°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    225-BGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    225-FBGA（10x10）

  • 描述：

    FPGA TITAN140HSIO 4PLL LP 225BGA

供應(yīng)商型號品牌批號封裝庫存備注價格
24+
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76000
一級代理-主營優(yōu)勢-實惠價格-不悔選擇
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200
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更多TI60F225I3L供應(yīng)商 更新時間2024-11-17 10:06:00

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